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比米粒还小 Intel EMIB桥接芯片已用于近100万台设备

发布时间:2019-11-29 14:56:23  来源:网络
核心提示:在intel提出的六大技术支柱中,封装技术和工艺技术已成为最基础和最基本的环节,主要是由于当今半导体技术和芯片设计日趋复杂,以往的单芯...

在intel提出的六大技术支柱中,封装技术和工艺技术已成为最基础和最基本的环节,主要是由于当今半导体技术和芯片设计日趋复杂,以往的单芯片设计难以维持,有必要开辟一种新的组合方式。